服务介绍
专业的晶圆级测试解决方案，从送样到报告的全流程服务
服务概览
专注于模拟/数字芯片的晶圆级测试，提供从工程验证到量产测试的完整解决方案
半导体测试服务
提供晶圆级测试、封装测试及系统级测试全流程解决方案，确保芯片品质与可靠性
电子元器件检测
针对各类电子元器件进行性能参数验证、环境适应性测试及失效分析
可靠性试验
依据国际标准执行高温老化、温湿度循环、振动冲击等可靠性验证试验
技术咨询与培训
为客户提供测试方案设计、设备选型咨询及专业技术人才培训服务
技术能力
先进的测试设备与专业的技术团队
测试参数范围
DC/AC 全参数
电压、电流、频率、时序等完整测试
测试精度
±0.1%
高精度测量，满足车规级要求
测试温度范围
-40°C ~ 150°C
高低温测试，满足工业/车规需求
测试流程
标准化的测试流程，确保质量与效率
步骤 01
需求沟通
了解产品特性与测试需求，确定测试方案
步骤 02
送样接收
接收测试样品，进行外观检查与登记
步骤 03
程序开发
根据产品规格开发测试程序，调试优化
步骤 04
工程验证
小批量试测，验证测试方案的可行性
步骤 05
批量测试
执行批量测试，记录完整测试数据
步骤 06
报告交付
生成测试报告，交付测试结果与数据分析